神户制钢1911年创立，电解钢板技术获JIS认证。其SECD系列通过“电解亚铅-铬酸盐复合镀层”工艺，耐指纹性达Level 1级（ISO 4520），导电率≤5μΩ·cm，适用于精密电子外壳^[2]^。创新方向：
- 超薄规格（0.3mm）（公差±0.02mm）
- 低碳SECC-R（再生锌占比≥40%）
供货索尼相机壳体、松下锂电池支架，全球市占率18%^[2][3]^。